固态电池研发过程中，原位封装是确保界面稳定性的关键工艺。手套箱通过提供惰性气氛环境和精密操作平台，为这一关键工序提供技术保障。  

原位封装的技术挑战

1. 界面敏感性：  

• 固态电解质-电极界面暴露空气会立即劣化  

• 氧化导致界面阻抗激增  

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2. 工艺精度要求：  

• 封装压力需控制在5-10MPa范围  

• 对位偏差需小于50μm  

3. 环境控制标准：  

• 水氧含量必须低于0.1ppm  

• 温度波动需在±1℃以内  

手套箱的技术解决方案

1. 环境控制系统

• 多级气体净化维持O₂<0.5ppm  

• 恒温平台消除热应力影响  

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2. 集成化封装模块

• 精密压力机构实现可控加压  

• 视觉定位系统确保组件对位  

3. 在线监测功能

• 激光测距实时反馈封装压力  

• 质谱仪检测微量气体泄漏  

工艺优势体现

1. 界面阻抗降低60%  

2. 电池循环寿命提升至2000次以上  

3. 封装合格率达到99.2%  

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‌随着固态电池产业化推进，新一代手套箱已开发出自动化封装单元，支持与干燥房的无缝对接，推动生产工艺向标准化发展。 

（部分图片来源百家号·视觉中国）