半导体芯片焊接

适合于光电封装、半导体封装、晶体管外壳封装焊接等。

光电封装工艺流程

Pulsar
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SM8500
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高精度气体保护周转烘箱
产品介绍        HMDS-2是全数字气体保护烘箱。  采用图形化界面,通过旋转编码器旋钮设定和确认,中英文操作界面,并配有「在线帮助」预处理性..
Etelux伊特克斯半导体应用手套箱
描述:配备四路配气系统,流量计精准控制;每个箱体配备一个GE露点仪Moisture Target™ Series 6与VeriDri探头,精准检测水分情况。主箱体配置EC913 SYSTECH(稀仕代..
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